Серверное оборудование, СХД

Сортировать по:
От А до Я
Комплект для установки CD-ROM Supermicro MCP-220-81502-0N Slim SATA DVD kit (include backplane, cable) Характеристики Тип: Комплект для монтажа
Кронштейн 1U/2U Cable Management Arm для кабелей AXX1U2UCMA Основные характеристики Тип Крепление стоечное Назначение Специальное, для кабелей
Тип Вентилятор компьютерный Назначение Для корпуса Партномер FAN-0078L4 Бренд SuperMicro Вес в упаковке, г 500
Основное Назначение процессор Тип радиатор Конструкция Материал радиатора алюминий/медь Тип крепления болты Socket Intel 2011 / 2011 v3 Intel 2066 Вентилятор Регулятор оборотов отсутствует Общее Габариты 90x27x90 мм
Характеристики Тип:пассивное Socket:s2011, s2011-3, s2066 Совместимость:Intel Материал радиатора:алюминий Количество вентиляторов:нет Размеры вентилятора:- мм Размеры кулера:90 x 27 x 90 мм
Радиатор Supermicro SNK-P0048P 2U, LGA2011 Passive Heatsink, Square Радиатор для 2U,3U,4U серверов и серверных платформ на базе процессоров Intel Xeon со встроенными вентиляторами и воздуховодом. Совместимость вентилятора: Socket LGA2066, Socket LGA2011-3 Square ILM, Socket LGA2011-3,...
Наименование аксессуара 1U Passive Enhanced Performance CPU Heat Sink Родительские продукты Intel Socket H Series Processors
Радиатор SuperMicro SNK-P0057PS Назначение: Для центрального процессора Материал радиатора: Медь Термопаста: В комплекте Вид крепления: Винтовое Цвет: Серебристый Подсветка: Нет Вес брутто: 420 г Характеристики Тип: Радиатор охлаждения процессора
Радиатор SuperMicro SNK-P0067PS процессорный радиатор 1U для установки в Socket LGA3647-0, для процессоров с TDP до 205Вт, позиционируется для платформ X11 Purley Характеристики Тип: Радиатор охлаждения процессора
1U пассивный радиатор процессора Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® Розетка LGA3647-0 Узкий монтажный механизм Supermicro Сертифицированный
Радиатор охлаждения процессора SuperMicro SNK-P0068PS Пассивный радиатор Supermicro Heatsink 2U+ SNK-P0068PS совместим с сокетами Intel AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2/FM2+, рассеиваемая мощность составляет 205 Вт. Характеристики Тип: Радиатор охлаждения процессора
Общие характеристики Назначение для процессора Максимальная рассеиваемая мощность, Вт 205 Socket LGA3647 Совместимость Intel Xeon Количество тепловых трубок 2 Материал радиатора алюминий Количество вентиляторов пассивное охлаждение Дополнительно...
Процессорный радиатор для AMD EPYC 7000 Устанавливается в Socket OLGA4094 (Socket SP3) Высота 2U
Технические характеристики Тип накопителя LTO-8 Ultrium 30750 LTO-7 Ultrium 15000 LTO-6 Ultrium 6250 LTO-5 Ultrium 3280 LTO-5 Ultrium 3000 LTO-4 Ultrium 1840 LTO-4 Ultrium 1760 (2) поддерживаются, (0) входят в комплект Емкость хранения 150 Тб со сжатием 2,5:1...
Ленточная библиотека Бренд HP Модель MSL2024 LTO-7 Емкость, Тб 6 Количество в комплекте, шт. 1 Совместимость н/д Рабочие характеристики Линейка продуктов LTO Ultrium Технология записи LTO7 Формат носителя Многократная запись Емкость носителя со сжатием 15000 ГБ Длина ленты 960 м...
Тип оборудования Ленточная библиотека Производитель HPE Модель Q6Q62B Вес брутто 27.5 кг
Технология записи: LTO6 Формат носителя: Многократная запись Емкость ленточного носителя: 2500 ГБ Емкость носителя со сжатием: 6250 ГБ Файловая система: LTFS Вид магнитного носителя: Металлические частицы Основа ленты: PEN (Polyethylene Napthalate)
Технология записи LTO-7 Ultrium 15000 Ёмкость 15 Тбайт с коэффициентом сжатия 2,5:1 Скорость передачи 300 Мбайт/с без сжатия Размер буфера 1024 Мбайт в комплекте поставки Интерфейс массива 6 Гб/с SAS Функция шифрования AES 256 бит Поддержка WORM (однократная запись и многократное...
Скорость передачи300 Мбайт/с без сжатия Интерфейс массиваSAS 6 Гб/с Поддержка WORM (однократная запись и многократное считывание)Да Функция шифрованияAES 256 бит Технология записиLTO-8 Ultrium 30750 Ёмкость30 Тбайт со сжатием 2,5:1 Форм-фактор5,25 дюйма, половинной высоты
Основные характеристики Тип устройства Внутренний в стойку Технология записи LTO8 Формат носителя Многократная запись Дополнительные характеристики Цвет Серый, Черный Вес брутто 3 кг
Базовые характеристики Предупреждение Используется только вместе с Backplane (приобретается отдельно). Слоты расширения и некоторые порты доступны только при подключении BP Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да Позиционирование использования Desktop Производитель чипсета Intel Чипсет Intel H110 Частота системной шины...
Основные Производитель Advantech Код производителя AIMB-274G2-00A1E Socket 1150 Количество сокетов 1 Поддерживаемые процессоры Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium Чипсет Intel Q87 Память Поддерживаемая память DDR3/DDR3L SO-DIMM Количество слотов памяти 2...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да Позиционирование использования Server/Workstation Производитель чипсета Intel Чипсет Intel H110 Частота...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 95, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да Позиционирование использования Desktop Производитель чипсета Intel Чипсет Intel H310 Частота системной шины...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1150 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 95, Вт Позиционирование использования Server/Workstation Производитель чипсета Intel Чипсет Intel Q87 Частота системной шины 100, МГц Оперативная...
Производитель Имя: ADVANTECH Архитектура Форм-фактор: ATX Процессор Тип поддерживаемых процессоров: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium Разъем процессора: LGA1150 Чипсет Чипсет: Intel Q87 Оперативная память Тип оперативной памяти: DDR3 1333, DDR3 1600 Разъемы...
Базовые характеристики Предупреждение Требуется установка батареи CR23032 Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да Позиционирование использования Industrial Производитель...
Базовые характеристики Предупреждение Требуется установка батареи CR2032 Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт 8-поколение Да 9-поколение Да Позиционирование использования Industrial Производитель...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 91, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да Позиционирование использования Server/Workstation Производитель чипсета Intel Чипсет Intel C236 Частота...
Основные Производитель Advantech Код производителя ASMB-586G2-00A1 Socket LGA 1151 Количество сокетов 1 Поддерживаемые процессоры Intel Xeon E/8th generation Core i7/i5/i3 Максимальное тепловыделение 95 Вт Чипсет Intel C246 Сеть Сетевой интерфейс...
Основные Производитель Advantech Код производителя ASMB-785G4-00A1E Socket LGA 1151 Количество сокетов 1 Поддерживаемые процессоры Xeon E3-1200 v5/v6 и 6th/7th Gen Core i3/i5/i7 Максимальное количество ядер 4 Максимальное тепловыделение 91 Вт Чипсет...
Основные Производитель Advantech Код производителя ASMB-815-00A1E Socket LGA 3647 Количество сокетов 1 Максимальное количество ядер 28 Максимальное тепловыделение 205 Вт Чипсет Intel C621 Аудио/видео Встроенный видеоадаптер да, ASPEED AST2510...
Основные Производитель Advantech Код производителя ASMB-825T2-00A1E Socket LGA 3647 Количество сокетов 2 Максимальное количество ядер 28 Максимальное тепловыделение 150 Вт Чипсет Intel C622 Сеть Сетевой интерфейс 2 x Gigabit Ethernet...
Базовые характеристики Предупреждение Требуется установка батареи CR2032 Разъем для процессора LGA1150 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт Позиционирование использования Industrial Производитель чипсета Intel Чипсет Intel H81...
Производитель Имя: ADVANTECH Архитектура Форм-фактор: PICMG полноразмерная плата Поддерживаемые типы процессорных плат: PICMG полноразмерная плата Процессор Поколение процессора: Haswell Тип поддерживаемых процессоров: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core...
Базовые характеристики Предупреждение Работает только в комплекте с объединительной платой (Backplane) (приобретается отдельно) Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1, шт Максимальная TDP центрального процессора 65, Вт 6-поколение Да 7-поколение Да...
Базовые характеристики Разъем для процессора LGA1151 Разъемов для установки процессора 1 6-поколение Да 7-поколение Да 8-поколение Да 9-поколение Да Позиционирование использования Industrial Производитель чипсета Intel Чипсет Intel H110...
Показать еще 40 товаров